ONX®

ONX® 600 ist ein kohlenstofffaserverstärktes Verbundmaterial auf Fluorpolymerbasis. Es handelt sich dabei um ein äußerst festes, hochreines Material, das besonders sauren Chemikalien auch bei hohen Temperaturen widersteht.

ONX® 600 wird für die Wafer-Reinigung verwendet und ist beständig gegen SPM (Schwefelperoxid, Piranha), SC1 (Ammoniumhydroxid-Peroxid), SC2 (HCl-Peroxid) und gegen verdünnte HF-Reinigungslösungen.

ONX® 600 wird für Präzisionskomponenten empfohlen und ist stabil gegenüber Nassprozess-Temperaturen bis zu 200 °C (392 °F) und rein genug für Anwendungen, die Kontakt mit dem Rand des Wafers haben müssen. Darüber hinaus ist Silizium härter als ONX® 600, wodurch Schäden an den Kanten und Partikelbildung minimiert werden können. Schließlich ist ONX® 600 elektrisch leitfähig, und infolgedessen können durch Spin-Spray-Aktionen verursachte statische Ladungen entfernt und empfindliche Elemente von Halbleiterbauelementen geschützt werden.

ONX® 600 bietet im Vergleich zu anderen Fluorpolymer-Materialien eine verbesserte Leistung und geringere Betriebskosten. Es maximiert durch hervorragende mechanische Eigenschaften und konstante Qualität die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Geräte. Damit ist es die ideale Wahl für die anspruchsvollen Spezifikationen von OEM-Geräteherstellern.

Es sind Komponentengrößen bis zu einem Durchmesser von 20 Zoll möglich.