SubFabs verändern sich: Sind Ihre Dichtungen bereit?

Die Halbleiterbranche setzt immer anspruchsvollere Fertigungsprozesse ein, und die Betriebstemperaturen und die chemische Belastung in den SubFabs steigen, die diese Prozesse unterstützen. Diese Veränderungen stellen oft eine Herausforderung für die Dichtungsmaterialien dar, verkürzen deren Lebensdauer und erhöhen das Risiko eines Dichtungsversagens.

Klicken Sie auf das Bild unten, um die Infografik in voller Größe anzuzeigen und mehr darüber zu erfahren, wie Sie diese Risiken minimieren können.

 

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